• 分類：質量管理
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• 發(fā)布時間：2022-08-31
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【概要描述】● 測量PCB的厚度
● 檢查PCB的通孔及油墨是否堵孔等
● 查看PCB是否有曲翹變形、絲印是否清晰
● 檢查PCB是否存在斷線、跳線等缺陷情況
● 將PCB放置于回流焊中進行爐溫測試，檢查是否發(fā)黃或變形
● 檢查來料電子元件的批號、料號、絲印是否與BOM一致
● 來料電子元件放置于PCB裸板上進行焊盤或通孔的適配測試
● 抽檢來料電子元件的阻值、容值等，并與BOM比對
● 檢查來料電子元件表面是否存在刮傷、變形、斷腳、短腳等外觀不良